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通尔达积极响应•2018年长乐(滨海新城) 人才招聘

英特尔在一项被称作自旋电子学的技术方面取得了进展,未来芯片尺寸可缩小5倍,能耗可降低至多30倍。

当地时间星期一,英特尔和加州大学伯克利分校研究人员阐述了他们在自旋电子学方面的最新进展,未来芯片尺寸将在当前基础上缩小

万众期待。第三届高通骁龙技术峰会将在12月4日/5日/6日在夏威夷毛伊岛举办(北京时间12月5日/6日/7日每日清晨3:00)。届时,新一代旗舰平台“骁龙855”将正式发布。峰会主题演讲

 

英特尔的独显会在2020年问世,上半年、下半年还不能确定,但是时间没跑了。